科技先锋
来源:华泰证券
AI 大模型如何推动服务器产业链需求
英伟达 GPU 目前采用台积电 4nm/3nm 工艺进行生产,采用台积电的 CoWoS((chip on wafer on substrate))进行封装。
英伟达GPU全球产业链的主要参与者包括,(1)台积电(先进工艺 代工/先进封装),(2) 向台积电提供先进封装设备(ASM Pacific,Besi)和 ABF 载板(味之素、lbiden、Shinko、Sumco)等材料的公司,(3)工业富联等英伟达提供 GPU 和服务器组装服务的企业,(4)中际旭创等向 CSP 提供用于 AI 数据中心光模块的企业。
假设 2024 年,英伟达 H100/A100 出货量达到 48 万片。光模块方面,依照英伟达 IB 网络架构设计并考虑数据中心间互联,我们假设 H100 GPU 与 800G 光模块的配比约为 1:3 左 右,整体所需 800G 光模块数量约为 144 万支,假设单只 800G 光模块金额为 800 美元, 对应 800G 光模块市场需求为 11.52 亿美元。数据中心机柜投资来看,我们假设单机柜投资金额为 4 万美元,整体相关 AI 数据中心投资规模约 114 亿美元,对应电费、运营成本在内 的数据中心年运营成本约为 27 亿美元。
此外,中国也在快速建设自己的高性能计算产业链。产业链公司包括:
1)服务器品牌及整机:联想、浪潮、工业富联、中兴通讯、紫光股份;
2)PCB&CCL&ABF 载板:沪电股份、 深南电路、生益电子、兴森科技、胜宏科技、生益科技、华正新材等;
3)主机板:环旭电子;
4)半导体:寒武纪、海光信息、龙芯中科、澜起科技、杰华特、东微半导、华润微、 闻泰科技等;
5)光模块及光芯片:中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、源杰科技等;
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