先进封装+CPO+PCB，全球第二，这只龙头出现底部放量拉升信号！

昨天虽然成交额是放大的，但是大盘依然很弱，下跌个股超3200只，创指接连创新低，深指也在去新低的路上，沪指虽然是红的，但这主要是中字头在护盘。

由此可见短期悲观情绪还没有释放完毕，而且昨天外资是净流入的，所以砸盘的就是内资机构了，这家伙每次在关键时刻都掉链子。

短线情绪虽然还没见底，但是我个人觉得目前已经到了底部区间，现在重要的不是大盘还有多少下跌空间，而是情绪什么时候能回暖。

在实际操作上，如果你手里的持仓目前已经到了低位，那么此时出局就不是一个明智的选择，可以再熬一熬。

如果管不住手还想开仓，还是尽量在AI等有故事可以讲的板块里折腾。

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从板块上来看，昨天的主角依然是人工智能，英伟达的业绩验证了人工智能上游环节的成长性，如CPO、PCB、液冷服务器等。

另外，昨天又出来了一个新概念：脑机接口。这个概念其实上周就出来了，只是周末没有持续发酵，所以盘前的关注度较低。

因为是新概念，所以感兴趣的可以留意其行情的持续性，同时在目前这种熊市行情中，资金也更喜欢做情绪炒作，具体可关注爱朋医疗等是否能继续打出新高度。

另外就是电力，昨天的文章里提到了1-4月份电力板块的业绩改善是最好的。

特别是火电，一来上游煤炭价格下降，行业盈利质量修复；二来受近期的高温天气影响，用电高峰期已至，有增量预期。

昨天盘中，英伟达宣布将为游戏提供定制化AI模型代工服务，游戏板块应声而涨。

这个消息本质上看的还是降本增效的逻辑，具体可关注凯撒文化、完美世界等是否能继续走强。

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最后简单提一下生益科技。

生益科技的主营业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。

公司是全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%，走PCB、先进封装、CPO等概念。

从逻辑上看，随着人工智能的快速发展，今年以来先进封装、CPO、PCB板块都有不错的表现。

而覆铜板作为上游最主要的原材料，从逻辑上看也有反转预期。同时随着PCB板的层数不断增加 ，覆铜板材料的用量也会随之增长。

并且由于对厚度以及传输速率的要求 ，PCB板对于覆铜板的材料性能也提出了更高水平的需求 ，需要不断降低Df值和 Dk值 ，覆铜板的供应将对于PCB的生产和成本造成显著影响 。

生益科技作为全球行业龙头，目前已有一系列高频高速覆铜板产品 ，具有低介电常数和超低介质损耗等特性，将深度受益于行业趋势的发展。

在服务器领域，公司已经取得海外头部服务器供应商材料入库，并随着芯片发布取得批量性订单落地；

在新能源汽车领域，公司已经获得多家主流车厂认证；

在半导体封装领域，公司封装材料在传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域批量应用。

同时公司已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用，目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜，有望实现核心半导体封装材料的国产替代，避免卡脖子风险。

从日线上看，在一季度业绩的压制下，公司股价又回到了今年年初的起涨位置，且近半个月一直处于横盘震荡状态。

结合公司的行业地位以及行业下半年的反转预期来看，咱们基本可以判断目前的股价已经处于底部区间，如果认同它的逻辑想做长期投资的话，这里是有进场价值的。

昨日公司股价随板块一起出现放量拉升信号，若是想博个反弹趋势的话则需要注意15元这条网格线的支撑不可破，破了就还有震荡要走。

来源：比尔大叔