一张图总览半导体全产业链及个股

专栏头像

科技先锋

线索主要标的

来源:东吴证券、华金证券

东吴证券指出,

半导体板块估值及景气度反转可期:申万半导体指数当前动态市盈率为处于近四年的底部位置,板块估值水位具备较充足的安全边 际;而从供需两端来看,伴随持续去库存及技术升级,同时传统领域订单初显回暖迹象,我们当前时点非常看好需求复苏+技术创新+ 国产发展带来的半导体产业投资机遇!

传统领域需求复苏为估值修复构筑基础:当前家电等传统下游订单有所回暖,手机等领域亦初显边际改善迹象,封测领域往往在半导体行业中成为景气度的先行指标,同时叠加 Chiplet 确定性趋势,在后续需求全面回暖过程中有望率先受益;IC 设计环节国内领先公司持续去库存,并持续加大特定领域技术升级趋势(存储、射频、光学等),在下半年景气度反转前提下有望迎业绩拐点。

技术升级拉动长期需求空间:1)GPT 拉动服务器算力提升,高算力芯片市场迎量价齐升机遇,国产服务器算力芯片及相关环节半导体 公司仍处于追赶阶段,但有望在产业发展大势下不断取得突破;2)在全球新能源汽车销量、光储充新增装机量高增长背景下,逆变器/ 变流器等电力电子环节需求持续旺盛,本土厂商深度参与功率半导体赛道,行业增长叠加国产替代,本土厂商业绩有望延续高增长态 势。

自主发展大势持续打开成长空间:半导体全产业链自主发展大势所趋,1)从材料角度来看,目前前道晶圆制造材料和后道封装材料的国产发展能力尚低,但值得期待的是,在硅片、掩膜版、光刻胶、化学品、靶材、抛光垫等环节均有国内上市公司在加速布局或已取得局部突破,未来市场空间与国产渗透率有望呈现双增趋势;2)从晶圆制造角度来看,关注国内以中芯国际为代表的头部晶圆厂先进制程进展,以及国产制造产线与细分领域订单高确定性的晶圆产线扩产节奏。

展开阅读全文