国内存储芯片产业上市标的

来源：招商证券

存储行业自进入下行周期以来，价格持续下滑，存储原厂盈利能力已降至冰点。存储厂商纷纷降低产能利用率和库存水位，伴随着下游需求在2023H2逐步边际复苏，存储行业有望在2023H2初现拐点。

近期美光在华销售产品受到审查，将加速国产制造进程，国内存储行业有望受益于景气度拐点和自主可控双重逻辑，看好国内各存储公司未来表现。

存储芯片厂商：

兆易创新：国内利基存储平台型龙头，自研DRAM占比不断提升。1）NOR：根据IC Insights，兆易创新是国内第一大、全球第三大NOR龙头，2021年全球NOR市占率达到23.2%。公司当前NOR主流型号GD25/55系列覆盖512Kb-2Gb全容量，工业级占比超50%，车规SPI NOR Flash 2Mb-2Gb全容量已经铺齐；55nm全系列产品均已量产，正在推进45nm制程工艺研发；2）SLC NAND：38nm和24nm制程全面量产，1-4Gb全容量覆盖，38nm车规SLC NAND已经推出，搭配车规级SPI NOR Flash；3）DRAM：公司推出自研利基19nm DDR3、17nm DDR4、LPDDR3/4等产品，同时具备长鑫技术支持并代销大容量DRAM。公司于3月1日公告，2022年与长鑫实际采购金额为8.74亿元，其中代销6.13亿元，代销2.61亿元；预计2023H1与长鑫关联交易金额预计为5.55亿元，其中自研2.08亿元，代销3.47亿元。

紫光国微：特种IC平台型厂商，特种存储业务领先优势持续扩大。紫光国微子公司深圳国微主营特种IC业务，在2013年便拥有特种SRAM/ERPOM/EEPROM/FLASH/高可靠存储共5大系列产品，特种SRAM具备国内最高水平；2017年，公司特种DRAM包括SDRAM/DDR/DDR2/DDR3等十多个品种；2022年，公司新开发特种NAND、新型存储器等多个品种，国内领先优势不断扩大。

复旦微电：拥有完整的NVM产品线，主推EEPROM、NOR、SLC/Parallel等产品线。①EEPROM（容量1kbit-1024kbit）：用于手机模组、消费电子、工业、通讯、医疗等应用；②SPI NOR Flash（容量0.5Mbit-256Mbit）：覆盖手机、网通、安防、PC、物联网、显示面板、办公设备及工控等产品；③NAND Flash（0.5Gbit-8Gbit）：既能用于手机、数据卡、机顶盒等消费类产品，又能满足工业级标准；④ASNVM(VCM Driver EEPROM/NVM)：已为DIMM内存条开发SPD专用EEPROM，为手机摄像头模组开发VCM Driver、EEPROM二合一产品，为NFC配对及产品开发双接口EEPROM或Flash产品。公司2022年存储产品通过价格调整等应对消费市场的波动，也在加强工业、高可靠、汽车等市场拓展，FM24C512DA1（EEPROM）已通过AEC-Q100车规级认证，并陆续上车使用，适用于T-BOX、智能座舱、域控制器、娱乐系统、传动系统、安全与底盘等；公司NOR/NAND等车规产品也在认证推广中。

北京君正：汽车利基DRAM龙头，车规NOR逐渐起量。公司是全球第二大车规DRAM龙头，产品份额仅次于美光，当前产品以DDR3为主，DDR3在DRAM产品中占比大约为50%左右，后续如果有海外大厂等逐渐退出该市场，预计将对公司未来市场带来一定的机会；公司DDR4营收逐渐增加，新品8G LPDDDR4在22Q4已开始送样；车规级NOR持续起量，50nm NOR有望占据更多市场份额。

聚辰股份：提供内存接口EEPROM等产品，车规级存储持续拓展。公司与澜起科技合作开发SPD及DDR5相关配套芯片，DDR5渗透率逐渐提升，有望伴随澜起内存条而迅速放量；公司车规EEPROM包含A3（-40℃-85℃）、A2（-40℃-105℃）、A1（-40℃-125℃）全系列产品，用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，目前实现批量供货，并逐步延伸至车身控制模块、底盘转动及微持电机、智能座舱、新能源汽车三电系统等核心部件；车规NOR容量为512Kb-1Gb，已通过AEC-Q100 Grade1验证。

普冉股份：40nm NOR占比逐步提升，ETOX工艺持续拓展。公司存储产品包括NOR和EEPROM，1）NOR：以SONOS工艺为主，主要面向中小容量，当前40nm占比提升，有助于降低成本、提高毛利率，同时积极拓展中高（128Mb及以上）ETOX工艺NOR产品；2）EEPROM：逐渐从消费类拓展至车规级，车规产品已经通过A1认证，用于车身摄像头、车载中控、娱乐系统等领域，在同步推进全容量车规EEPROM的认证。

东芯股份：利基存储平台型厂商，国内SLC NAND占比超50%。公司同时布局SLC NAND、利基DRAM、NOR，1）SLC NAND：公司SLC NAND国内占比超50%，募投项目中，1x nm先进制程的SLC NAND产品完成了产品首轮流片，目前正在调试；已有产品通过AEC-Q100认证，正在从工业向车规级发展；2）DRAM：公司DRAM包括25nm DDR3，容量为1Gb-4Gb，也包括低功耗的LPDDR1、LPDDR2以及LPDDR4x产品，公司DDR3用于消费类产品，自研LPDDR1/2与自主SLC NAND合封出售，LPDDR4x目前面向通讯类，未来将进一步扩大容量；3）NOR：公司NOR使用的是ETOX技术，主要针对中大容量的产品，目前容量涵盖64Mb-1Gb，中大容量的NOR更多用于网络通讯、工业、汽车等。

恒烁股份：主营NOR和MCU，NOR产品逐步向工业、汽车市场切换。SPI NOR产品提供1-256Mb容量，采用ETOX工艺，代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，主要用于消费电子、物联网、通信、工业控制等领域。公司大容量NOR正在研发，部分产品的AEC-Q100认证正在推进。

上海贝岭：新一代基于I2C协议的EEPROM产品已经完成更新，主要应用于汽车等领域的SPI及Microwire等标准的系列EEPROM产品也已完成设计；公司着力提升EEPROM产品的可靠性，以满足工业控制领域的高端客户需求，工业级产品在常温下的擦写次数最高可达到400万次以上，已在电表等领域大量使用；多款主流容量的车规级EEPROM产品正在进行A1等级的AEC-Q100验证考核，部分产品已经通过考核且批量供货；同时，NOR等其他的非挥发存储器产品研发工作正在按计划进行。

存储模组及主控芯片厂商：

江波龙：国内存储模组龙头，布局嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条四大产品线。江波龙是国内DRAM和NAND存储模组龙头，自主培育行业存储品牌FORSEE和高端消费品牌Lexar，在嵌入式存储领域，2022年eMMC&UFS全球份额第六；在固态硬盘领域，Lexar品牌SSD出货量全球第四，目前实现了SATA企业级批量交付，PCIe SSD也开始交付；在移动存储领域，Lexar品牌全球排名第二；在内存条领域，22H1实现RDIMM量产，RDIMM产品开始交付。

佰维存储：面向To B和To C端，下游应用不断拓展。公司主要产品包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储产品，产品用于移动智能终端、工业、企业、车载、PC OEM等六大领域，在To B端，公司佰维（Biwin）提供产品包括消费级固态硬盘及内存条，针对国产PC品牌厂商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场；在To C端，子公司佰微（Biwintech）及运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌面向PC后装、电子竞技、移动存储等市场。

德明利：核心技术聚焦闪存主控芯片，从移动存储向嵌入式存储、SSD等领域拓展。公司自主设计内存主控芯片，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等，形成完整的存储管理应用方案。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场中的消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等领域，2021年自主主控芯片搭载率超70%。目前，公司开始布局嵌入式存储和SSD等业务，预计23Q2会进行1颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out。

国科微：自2013年投入固态存储控制芯片的研发，推出多款自主知识产权的存储器主控芯片，GK2302v200系列全面适配128层TLC和QLC颗粒，GK2302系列搭载国产嵌入式CPU IP核，GK2301系列获得国密国测双重认证存储器主控芯片系列。

存储封测厂商：

深科技：存储封测产能持续扩张。公司高端制造中的数据存储主要包括硬盘PCBA、硬盘HAS、硬盘基片、企业SSD、服务器PCBA等产品的制造服务；存储半导体业务主要是为存储半导体提供封装测试，最终产成品包括RAW NAND、DRAM、LPDRAM、Embedded Storage等。存储封测产线合肥沛顿于2021年12月实现投产，预计于2023年底至2024年初实现满产，预计满产后总产能达到12万片/月。

通富微电：拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术，可进行高端CPU/GPU、存储器等的封测。