科技先锋
来源:国信证券
电子特气是第三大晶圆制造材料,市场规模不断增长。据Techet数据,2021年全球晶圆制造材料细分市场中,电子特气占比约15%,市场份额约45亿美元,是第三大晶圆制造材料。2021年全球电子特气市场规模约45.4亿美元,2022年预计突破50亿美元,2025年将达到60.2亿美元,2017-2025年CAGR为6.2%。
据中国半导体工业协会数据,2021年中国电子特气市场规模约196亿元,2022年预计达到220.8亿元,2025年达到316.6亿元,2016-2025年CAGR为14.2%。电子特气行业规模的高增速主要是国家政策大力支持与下游行业需求旺盛所致。
展开阅读全文
文章观点仅代表作者观点,或基于大数据智能生产,不构成投资建议。投资者依据此做出的投资决策需自担风险,与通联数据无关。