半导体2波一触即发！这只低位龙头有望起爆？！

近日，美国众议院正式通过《芯片法案》，根据参议院官网公布的美国《芯片法案》提纲，2022-2026 年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2 亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。

很明显，在这种背景之下，全球芯片半导体竞争格局会愈演愈烈，半导体行业国产替代势必还会继续提速。

现阶段，半导体需求端结构分化仍然明显，以手机、PC为代表的消费类需求仍显疲软，汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳健。整体产业链库存处于高位，半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大，预计22Q3可能出现旺季不旺的态势。

同时，需求端来看，手机和PC等消费端需求仍显疲弱，服务器/汽车等半导体需求较强。

手机：Q2全球手机出货量同比-9%，产业链库存相对较高，高通预计2022全年手机出货量将下降中个位数百分比且2022年下半年中低端手机需求较低，联发科预计全球全年手机出货量同比-6%~-11%。

PC：疫情居家经济驱动的行业景气已结束，22Q2全球出货量同比-14.73%/环比-11.43%，高通预计2022年全年全球PC TAM整体将下降约10%。

汽车/新能源车：4月和5月疫情影响汽车供应链稳定和居民购买，新能源车6月销量环比持续高增长，7月大部分新能源汽车厂商销量环比增长。

服务器：缺芯逐步缓解，信骅月度营收数据22M6同环比持续增长，英业达预计22Q3服务器出货环比增速达双位数，22H2相较22H1增长22%。

Meta调高全年Capex预期中值至320亿美元，甲骨文表示预计FY2023全球将新增6个云服务区域。

而供给端来看，2022年产能输出或有延后可能性，海外设备交期延长同时大陆产线进口设备或将受限。

逻辑端，2022年整体资本支出计划如期推进，尽管当前消费类需求疲软，部分代工厂产能利用率有所松动，但台积电预计2022年资本支出接近指引下限，联电保持资本支出指引不变。

存储端，美光下调2023年资本开支计划；设备端，海外设备交期延长同时美国或将对出口到国内14nm及以下产线的设备进行限制，短期国内晶圆厂或有产能输出延后可能性，但也在一定程度上加速了设备国产替代节奏。

这里，基于以上分析，建议大家可以积极关注相关领域优质公司，比如兆易创新、晶方科技等。

1）兆易创新603986

基本面：公司是国内半导体领域利基型存储和微控制器市场的龙头设计公司，经过多年积累完成了存储器领域的全面布局，并且切入了应用广泛的MCU 市场。

公司以物联网边缘端应用为核心进行存储器、微控制器、传感器等产品和整体解决方案的布局，产品矩阵丰富，并且凭借技术积累、先发优势和规模效应，成为国内NOR Flash 领域的佼佼者，又以“硬产品力+丰富的生态”成为国内32 位MCU 领跑者。

在国产替代的东风之下，随着公司新产品线的进一步拓展和量产，以及在工业、汽车领域产品的持续突破，公司的营收规模将进一步提升，市场占有率有望继续扩大。

技术分析来看，这股自上市高点233.40位置，一路下跌至111.67低点，股价调整周期较长且下跌幅度较大，风险释放较为充分，可以以中线思维保持跟踪。

2）晶方科技603005

基本面：公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

受益于电动化、智能化快速发展，晶方科技作为大陆目前唯一具备车规CIS的CSP封测能力的公司，是汽车智能化上游核心受益的弹性标的。预计公司汽车收入占比将快速提升，车规线跑通量产，产能仍供不应求，未来进一步增长可期。

技术分析来看，这股作为曾经的炒作龙头，历史股性很妖，具备较强的龙头记忆。同时，这股自诞生16.73低点之后，低点在不断抬高、高点也在不断抬高，期间伴随着明显的放量上涨、缩量下跌特征，量价关系较为健康。短期来看，目前正处于缩量回踩中，建议可以沿着均线附近位置跟踪。

风险提示：芯片行业供过于求，公司业绩增长低于预期。

参考资料：

1.20220803-平安证券-兆易创新-AIoT版图持续扩张，存储龙头乘MCU之风起舞

2.20220411-国盛证券-晶方科技-2021业绩高增，汽车电子有望开启新一轮成长

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来源：九方智投