拜登签署芯片法案，试图转移芯片产业链，我们卡脖子问题仍需解决

摘要 | 拜登在8月9日晚上正式签署了所谓“芯片法案”。这是拜登上任后，一直在极力推动的一项法案，旨在实现美国半导体产业的“复兴”，同时试图遏制并孤立我们半导体产业。去年，美国就一直和日本在搞一个半导体产业联盟，来对我们半导体产业围追堵截。面对美国咄咄逼人，我们仍然需要尽快解决我们芯片被卡脖子的问题。