芯片材料、光刻机概念火热，这些股票冲上涨停

半导体硅晶圆第一大客户主要是芯片晶圆代工厂，用途是通过供给晶圆代工厂，采用各类制程工艺加工为裸芯片，然后经过封装和测试变成模块化的可用芯片。目前，全球前五大硅晶圆供应商分别是日本信越、日本Sumco，德国Siltronic、台湾环球晶圆（收购了美国SunEdison），韩国LG Siltron，市场份额分别为27%、26%、14%、15%、10%，被称为“五大金刚”，5大金刚加起来的市场份额高达92%。大陆厂家生产的主要是6英寸晶圆，8英寸晶圆自给率还不到不到15%，12英寸自给率就更低。国内的厂商主要供应6英寸及以下硅片，8 英寸仅有少数厂商生产，目前生产能力的合计月产能为 9万多片/月，远达不到需求。12英寸硅片方面，目前中国的总需求约为50万片/月，预计到2018年需要为120万片/月。而目前中国大陆还不具备300mm电子级硅片产能，最快也要到2017年底。

投资者提问：海讯科技做芯片封装行业，属性芯片材料细分行业，科技创新要求高

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶，再用光线（一般是紫外光、深紫外光、极紫外光）透过掩模照射在硅片表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或是未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。光刻完成后对没有光刻胶保护的硅片部分进行刻蚀，最后洗去剩余光刻胶，就实现了半导体器件在硅片表面的构建过程。

光刻机被誉为半导体制造业皇冠上的明珠，掌握光刻机制造技术是发展国产芯片的关键